什么是LED结温，哪些原因产生LED结温，降低LED结温的途径又有哪些？下文将说说LED结温的相关知识。       
1、什么是LED的结温？

      当电流流过LED元件时，LED基本结构是一个半导体的PN结。实验指出。PN结的温度将上升，严格意义上说，就把PN结区的温度定义为LED结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我也可把LED芯片的温度视之为结温。

2、产生LED结温的原因有哪些？
      在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：
a 、LED 元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，显然。结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此 P N 结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB 与热沉向下发散。相关资料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的 LED 从 P N 结区到环境温度的总热阻在 300 600 ℃ ／ w 之间，对于一个具有良好结构的功率型 LED 元件，其总热阻约为 15 30 ℃ ／ w 巨大的热阻差异表明普通型 LED 元件只能在很小的输入功率条件下，才干正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
b、出光效率的限制是导致 LED 结温升高的主要原因。目前，实践证明。先进的资料生长与元件制造工艺已能使 LED 极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于 LED 芯片资料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致使芯片内部发生的极大局部光子 ( >90 ％ ) 无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。
c、元件的注人效率不会达到100％，由于PN结不可能极端完美。也即是说，LED工作时除P区向N区注入电荷 ( 空穴 ) 外，N区也会向P区注人电荷 ( 电子 ) 一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。
d、视窗层衬底或结区的资料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，元件不良的电极结构。这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过PN结时，同时也会流过这些电阻，从而发生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。

3、降低LED结温的途径有哪些？
a、减少LED本身的热阻；
b、控制额定输入功率；
c、降低环境温度；
d、良好的二次散热机构；
e、减少LED与二次散热机构安装介面之间的热阻；

    能量的一部分变成了辐射光能，LED 输入功率是元件热效应的唯一来源。其餘部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小 LED 温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率（又称外量子效率）使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。

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